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詳細(xì)信息:上海秉爭(zhēng)實(shí)業(yè)有限公司 唐先生18017243533
>> GH605鈷基高溫合金
GH605特性及應(yīng)用領(lǐng)域概述：
該合金是以20Cr和15W固溶強(qiáng)化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強(qiáng)度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時(shí)具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空高溫合金材料哪家強(qiáng)？首選上海秉爭(zhēng)發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強(qiáng)度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動(dòng)機(jī)和航天飛 機(jī)上使用。主要在引進(jìn)機(jī)種上使用，用于制造導(dǎo)向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴(yán)片等高溫零部件。
GH605相近牌號(hào)：
L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美國(guó))、 KC20WN(法國(guó))
GH605 化學(xué)成份：（GB/T14992-2005）
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合金 |
% |
鎳 |
鉻 |
鐵 |
鎢 |
鈮 |
鈷 |
碳 |
錳 |
硅 |
硫 |
磷 |
鋁 |
鈦 |
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GH605 |
最小 |
9.0 |
19.0 |
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14.0 |
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余量 |
0.05 |
1.0 |
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最大 |
11.0 |
21.0 |
3.0 |
16.0 |
|
0.15 |
2.0 |
0.4 |
0.03 |
0.04 |
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GH605物理性能：
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密度 |
熔點(diǎn) |
熱導(dǎo)率 |
比熱容 |
彈性模量 |
剪切模量 |
電阻率 |
泊松比 |
線膨脹系數(shù) |
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9.13 |
1330 1410 |
10.5(100℃) |
377 |
231 |
89 |
1.12 |
0.286 |
12.9(20~100℃) |
GH605力學(xué)性能：(在20℃檢測(cè)機(jī)械性能的最小值)
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熱處理方式 |
抗拉強(qiáng)度σb/MPa |
屈服強(qiáng)度σp0.2/MPa |
延伸率σ5 /% |
布氏硬度 HBS |
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固溶處理 |
960 |
340 |
35 |
282 |
GH605生產(chǎn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
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標(biāo)準(zhǔn) |
化學(xué)成份 |
棒材 |
鍛件 |
板材 |
絲材 |
管材 |
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國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) |
GB/T14992 |
GB/T14994 |
GB/T14997 |
GB/T14995 |
YB/T5249 |
GB/T15062 |
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航空工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) |
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國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn) |
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GH605 金相組織結(jié)構(gòu)：
該合金時(shí)效后可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-C03W、β-C03W、L-C02W和μ-C07W6。
G H605工藝性能與要求：
1、該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應(yīng)足夠高以減少晶界碳化物，也應(yīng)足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。
2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關(guān)。
3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進(jìn)行連接。
4、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。
